第91章 收购仙童半导体的设想（一）（第2 / 2页）

因此，对于这样至关重要的芯片，叶开是不放心找别人代工的。既然不放心，那么就意味的必须建立自己的晶圆厂，可现在明显不是建立晶圆厂的好时机。

但是，现在不建立的话，怎么生产芯片呢？今年年底IBM就会启动‘象棋计划’，明年就会开始挑选供货商，在叶开的计划里，他还想趁此机会向IBM推广自家的CPU，并借助IBM将其推向市场。

同时，离开了水的AMD和笔记本市场说再见。

因为，Intel一直保持工艺制程的优势，同时不断加强性能功耗比，Ultrabook概念、游戏本概念都由Intel平台而起。而AMD落后的工艺制程带来了糟糕的性能功耗比，更不要说被“i3默秒全”的性能了。

除非AMD免费提供，笔记本厂商都实在想不出理由去选用AMD平台了。等到AMD再次进入笔记本市场之后，口碑都已经丢失了不少。

所以，昙花一现的X86架构授权公司和AMD的教训明确告诉世人，设计与制造分离的模式是一条没有归路的死胡同。

因此，前世在微处理器产业发展初期，生产制造环节往往基于一种垂直整合的模式，这一点和之前的集成电路行业比较相似。厂商不仅需要自己设计产品，同时还需要自行完成芯片的生产和制造。

直到前世的80年代中期，业内出现了一批无晶圆厂的半导体公司，它们会先将产品设计好，然后采用外包的形式交给有晶圆厂的半导体厂商（比如说芯片代工模式的鼻祖TSMC台积电）去做，亦或是让那些不仅有产线而且有足够产能的设计公司来做。

这样的做法让这些基于x86架构的半导体公司最终都没能坚持下来，但是它们对于半导体产业的推动和促进作用还是贡献良多的。其中，小本经营的Chips?and?Technologies为IBM?PC-XT以及其兼容机提供了性能卓越的芯片组，大大降低了计算机的制造成本。

因此，现在的叶开就有些举棋不定了。虽说叶开的芯片能够找到有代工意向的晶圆厂暂时为自己生产芯片，但是小规模的或许还行，一旦量大了，被卡脖子那是必然的。而且，让别人代工还会造成技术泄露。

芯片解密毕竟还是需要花费一些人力物力以及时间，而直接拿到掩膜版简直就更省事呢？都不需要解密了，直接逆向推导就可以得出芯片的设计原理图。

前世的英特尔就吃了这样的暗亏，，随着8088/8086处理器大获成功，很多友商急红了眼，纷纷扯下虚伪的道德面具，直接抄袭，NEC的V系列处理器就是一例。然而，当英特尔下定决心要将官司打到底的情况下，NEC却意外赢了第二场官司，因为法官采纳了NEC的辩护理由——NEC是通过反向工程开发出来的V系列处理器，而非抄袭。